HDI PCB maak in 'n outomatiese PCB fabriek --- OSP oppervlak afwerking
Geplaas:03 Februarie 2023
Kategorieë: Blogs
Merkers: pcb,pcba,pcb samestelling,pcb vervaardiging, PCB oppervlak afwerking,HDI
OSP staan vir Organic Solderability Preservative, ook genoem circuit board organic coating deur PCB-vervaardigers, is gewilde Printed Circuit Board-oppervlakafwerking as gevolg van lae koste en maklik om te gebruik vir PCB-vervaardiging.
OSP pas 'n organiese verbinding chemies op blootgestelde koperlaag aan wat selektief met koper bind voor soldering, wat 'n organiese metaallaag vorm om blootgestelde koper teen roes te beskerm.OSP-dikte, is dun, tussen 46µin (1.15µm)-52µin (1.3µm), gemeet in A° (angstrom).
Die Organiese Oppervlakbeskermer is deursigtig, skaars om visueel te inspekteer.In die daaropvolgende soldering sal dit vinnig verwyder word.Die chemiese onderdompelingsproses kan slegs toegepas word nadat alle ander prosesse gedoen is, insluitend elektriese toets en inspeksie.Die toepassing van 'n OSP-oppervlakafwerking op 'n PCB behels gewoonlik 'n vervoerde chemiese metode of 'n vertikale dooptenk.
Die proses lyk oor die algemeen so, met spoelmiddels tussen elke stap:
1) Skoonmaak.
2) Topografieverbetering: Die blootgestelde koperoppervlak ondergaan mikro-ets om die binding tussen die bord en die OSP te verhoog.
3) Suurspoel in 'n swaelsuuroplossing.
4) OSP-toepassing: Op hierdie punt in die proses word die OSP-oplossing op die PCB toegepas.
5) Deionisasiespoel: Die OSP-oplossing word met ione toegedien om maklike eliminasie tydens soldering moontlik te maak.
6) Droog: Nadat die OSP-afwerking aangebring is, moet die PCB gedroog word.
OSP-oppervlakafwerking is een van die gewildste afwerkings.Dit is 'n baie ekonomiese, omgewingsvriendelike opsie vir die vervaardiging van gedrukte stroombaanborde.Dit kan ko-planêre kussingsoppervlakte verskaf vir fyn toonhoogtes/BGA/klein komponente plasing.OSP-oppervlak is hoogs herstelbaar en vereis nie hoë toerustingonderhoud nie.
OSP is egter nie so robuust soos verwag nie.Dit het sy nadele.OSP is sensitief vir hantering en vereis streng hantering om skrape te vermy.Gewoonlik word veelvuldige soldering nie voorgestel nie, aangesien veelvuldige soldering die film kan beskadig.Sy raklewe is die kortste onder alle oppervlakafwerkings.Die planke moet kort nadat die deklaag aangebring is saamgestel word.Trouens, PCB-verskaffers kan sy raklewe verleng deur die afwerking veelvuldig oor te doen.OSP is baie moeilik om te toets of te inspekteer as gevolg van sy deursigtige aard.
Voordele:
1) Loodvry
2) Plat oppervlak, goed vir fyn-pitch pads (BGA, QFP ...)
3) Baie dun laag
4) Kan saam met ander afwerkings aangewend word (bv. OSP+ENIG)
5) Lae koste
6) Herwerkbaarheid
7) Eenvoudige proses
Nadele:
1) Nie goed vir PTH nie
2) Hantering Sensitief
3) Kort raklewe (<6 maande)
4) Nie geskik vir krimptegnologie nie
5) Nie goed vir meervoudige hervloei nie
6) Koper sal by montering ontbloot word, vereis relatief aggressiewe vloed
7) Moeilik om te inspekteer, kan probleme in IKT-toetse veroorsaak
Tipiese gebruik:
1) Fyn toonhoogte toestelle: Hierdie afwerking is die beste om toe te pas op fyn toon toestelle as gevolg van die gebrek aan ko-planêre pads of ongelyke oppervlaktes.
2) Bedienerborde: OSP se gebruike wissel van lae-end toepassings tot hoëfrekwensie bedienerborde.Hierdie wye variasie in bruikbaarheid maak dit geskik vir talle toepassings.Dit word ook dikwels vir selektiewe afwerking gebruik.
3) Oppervlakmonteertegnologie (SBS): OSP werk goed vir SBS-samestelling, vir wanneer jy 'n komponent direk aan 'n PCB se oppervlak moet heg.
Terugna Blogs
Postyd: Feb-02-2023
