Hoe om oppervlakafwerking vir jou PCB-ontwerp te kies
--- 'n Deskundige Gids vir PCB-oppervlakafwerkings
Ⅰ Wat en hoe
Geplaas:Nov15, 2022
Kategorieë: Blogs
Merkers: pcb,pcba,pcb samestelling,pcb vervaardiger, pcb vervaardiging
Wanneer dit by oppervlakafwerkings kom, is daar verskeie opsies, bv. HASL, OSP, ENIG, ENEPIG, Hard Gold, ISn, IAg, ens. In sommige gevalle kan dit maklik wees om die besluit te neem, soos randverbinding raak te moeilik goud;HASL of HASL-vry is verkieslik vir groter SBS komponente plasing.Dit kan egter moeilik wees om een afwerking vir jou HDI-borde met Ball Grid Arrays (BGA's) te kies as daar geen ander leidrade is nie.Daar is faktore soos jou begroting vir hierdie projek, vereistes vir betroubaarheid of die beperkings vir operasietyd wat in sommige toestande in ag geneem moet word.Elke tipe PCB-oppervlakafwerking het sy voor- en nadele, dit kan vir PCB-ontwerpers verwarrend wees om te besluit watter een geskik is vir jou PCB-borde.Ons is hier om jou te help om hulle uit te vind met ons jarelange ondervinding as vervaardiger.
1. Wat is PCB-oppervlakafwerking
Die toepassing van die oppervlakafwerking (oppervlakbehandeling / oppervlakbedekking) is een van die laaste stappe van die vervaardiging van PCB's.Die oppervlakafwerking vorm 'n deurslaggewende koppelvlak tussen 'n kaal PCB-bord en komponente, wat vir twee noodsaaklike doeleindes diens doen, om 'n soldeerbare oppervlak vir PCB-samestelling te verskaf en om die oorblywende blootgestelde koper, insluitend spore, pads, gate en grondvlakke, teen oksidasie of kontaminasie te beskerm, terwyl die soldeermasker die meerderheid van die stroombaan dek.
Moderne oppervlakafwerkings is loodvry, in ooreenstemming met die Beperking van Gevaarlike Stowwe (RoHS) en Afval elektriese en Elektroniese Toerusting (WEEE) riglyne.Moderne PCB oppervlakafwerking opsies sluit in:
- ● LF-HASL (loodvrye warmlugsoldeernivellering)
- ● OSP (Organic Solderability Preservatives)
- ● ENIG (Electroless Nikkel Immersion Gold)
- ● ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold)
- ● Elektrolitiese nikkel/goud - Ni/Au (harde/sagte goud)
- ● Onderdompelsilwer, IAg
- ●Witblik of onderdompelblik, ISn
2. Hoe om oppervlakafwerking vir jou PCB te kies
Elke tipe PCB-oppervlakafwerking het sy voor- en nadele, dit kan vir PCB-ontwerpers verwarrend wees om te besluit watter een geskik is vir jou PCB-borde.Om die regte een vir jou ontwerp te kies, vereis dat verskeie faktore in ag geneem word, soos die volgende.
- ★ Beweeg
- ★ Die kringborde finale toepassing omgewing (byvoorbeeld temperatuur, vibrasie, RF).
- ★ Vereistes vir Loodvrye aansoeker, omgewingsvriendelik.
- ★ Betroubaarheidsvereiste vir die PCB-bord.
- ★ Onderdele tipe, digtheid of vereistes vir samestelling bv. perspassing, SBS, draadbinding, Deur-gat soldering, ens.
- ★ Vereistes vir oppervlakvlakheid van SBS-blokkies vir BGA-toepassing.
- ★ Vereistes vir raklewe en herwerkbaarheid van oppervlakafwerking.
- ★ Skok/val weerstand.ENIG is byvoorbeeld nie geskik vir slimfoon nie, aangesien slimfoon tin-koperbindings benodig vir hoë skok- en valweerstand in plaas van tin-nikkelbindings.
- ★ Hoeveelheid en deurset.Vir 'n hoë volume PCB's kan onderdompelingsblik 'n meer betroubare en kostedoeltreffende opsie wees as ENIG en Immersion Silver en kan sensitiwiteitskwessies met vlekke vermy word.Inteendeel, onderdompelsilwer is beter as ISn op 'n klein bondel.
- ★ Gevoeligheid vir korrosie of kontaminasie.Byvoorbeeld, onderdompeling silwer afwerking is geneig tot kruipkorrosie.Beide OSP en Immersion tin is sensitief vir hantering skade.
- ★ Estetika van die bord, ens.
Terugna Blogs
Pos tyd: Nov-15-2022
