Geplateer deur gate PTH-prosesse in die PCB-fabriek --- Elektrolose chemiese koperplatering
Amper almalPCBs met dubbele lae of multi-lae gebruik geplateerde deur gate (PTH) om die geleiers tussen binne lae of uit lae te verbind, of om komponente lei drade te hou.Om dit te bereik, is goeie gekoppelde paaie nodig vir stroom om deur die gate te vloei.Voor die plateringsproses is deurgate egter nie-geleidend as gevolg van gedrukte stroombaanborde is saamgestel uit nie-geleidende saamgestelde substraatmateriaal (epoksieglas, fenolpapier, poliësterglas, ens.).Om bevorderlik te wees deur die gatpaaie, word ongeveer 25 mikron (1 mil of 0.001 duim) koper of meer gespesifiseer deur die kringbordontwerper vereis om elektrolities op die wande van die gate neer te lê om genoeg verbinding te skep.
Voor die elektrolitiese koperplatering, is die eerste stap die chemiese koperplatering, ook genoem stroomlose koperafsetting, om aanvanklike geleidende laag op die muur van die gate van gedrukte bedradingsborde te verkry.'n Outokatalistiese oksidasie-reduksie-reaksie vind plaas op die oppervlak van nie-geleidende substraat of deurgate.Op die muur word 'n baie dun laag koper van ongeveer 1-3 mikrometer dikte chemies neergelê.Die doel daarvan is om die gatoppervlak geleidend genoeg te maak om verdere opbou moontlik te maak met koper wat elektrolities neergelê word tot die dikte wat deur die bedradingsbordontwerper gespesifiseer word.Behalwe koper, kan ons palladium, grafiet, polimeer, ens. as geleiers gebruik.Maar koper is die beste opsie vir die elektroniese ontwikkelaar by die normale geleenthede.
Soos die IPC-2221A tabel 4.2 sê dat die minimum koperdikte wat toegepas word deur die stroomlose koperplateringsmetode op die mure van PTH vir gemiddelde koperneerlegging 0,79 mil is vir klas Ⅰ en Klas Ⅱ en 0,98 mil virklasⅢ.
Die chemiese koperneerslaglyn is ten volle rekenaarbeheer en die panele word deur 'n reeks chemiese en spoelbaddens deur die oorhoofse hyskraan gedra.Aanvanklik word die PCB-panele vooraf behandel, wat alle oorblyfsels van boorwerk verwyder en uitstekende grofheid en elektropositiwiteit vir die chemiese afsetting van koper verskaf.Die noodsaaklike stap is die permanganaat-ontsmeerproses van die gate.Tydens die behandelingsproses word 'n dun laag epoksiehars weggeëts van die rand van die binneste laag en die wande van die gate, om adhesie te verseker.Dan word alle gatwande in aktiewe baddens gedompel om gesaai te word met mikro-partikels palladium in aktiewe baddens.Die bad word onder normale lugroering gehandhaaf en die panele beweeg voortdurend deur die bad om potensiële lugborrels wat moontlik binne die gate gevorm het, te verwyder.'n Dun laag van die koper het op die hele oppervlak van die paneel neergelê en gate geboor na die palladium-bad.Elektrolose platering met die gebruik van palladium sorg vir die sterkste hegting van die koperbedekking aan die veselglas.Aan die einde word 'n inspeksie uitgevoer om die porositeit en die dikte van die koperlaag na te gaan.
Elke stap is van kritieke belang vir die algehele proses.Enige verkeerde hantering in die prosedure kan veroorsaak dat die hele bondel PCB-borde vermors word.En die finale kwaliteit van pcb lê aansienlik in die stappe wat hier genoem word.
Nou, met geleidende gate, is elektriese verbinding tussen binnelae en buitelae vir stroombane tot stand gebring.Die volgende stap is om die koper in daardie gate en boonste en onderste lae van die bedradingsborde te laat groei tot die spesifieke dikte - koper elektroplatering.
Volle outomatiese chemiese stroomlose koperplateringslyne in PCB ShinTech met die nuutste PTH-tegnologie.
Pos tyd: Jul-18-2022
